Spoiwo lutownicze ma zastosowanie głwnie w przemyśle elektronicznym, do produkcji standardowych urządzeń i podzespołw elektronicznych, elektrotechnice oraz do lutowania elementw z pokryciami cynowymi, cynowo-ołowiowymi, kadmowymi, cynkowymi i srebrnymi.

Specyfikacja:

• Zawartość cyny: 59% ~ 61%
• Zawartość ołowiu: pozostałe
• Zawartość antymonu: 0,3% ~ 0,8%
• Zawartość miedzi: 0,03%
• Zawartość bizmutu: 0,03%
• Zawartość arsenu: 0,02%
• Zawartość żelaza: 0,02%
• Zawartość aluminium: 0,002%
• Zawartość kadmu: 0,002%
• Zawartość cynku: 0,002%
• Zawartość siarki: 0,015%
• Minimalna czystość użytych surowcw: 99,9%
• Temperatura topnienia: 183 ~ 215C
• Temperatura pracy: 330 ~ 380C
• Średnica: 1,0mm
• Waga: 500g